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市场观察家表示，自2007年以来，全球半导体产业关闭了大约60座晶圆厂，主要是淘汰6吋(150mm)与8吋(200mm)厂房。 国际半导体产业协会(SEMI)产业研究暨统计总监Christian Dieseldorff表示，全球IC晶圆厂的数量──不包括研发晶圆厂、试验晶圆厂，以及离散元件或LED/光电元件晶圆厂──截至2017年底为475座，较2007年的536座减少。 Dieseldorff透过电子邮件接受EE Times访问时表示，自2009年来，有104座晶圆厂关闭或改变用途，同时间有43座新晶圆厂上线。 本月稍早，市场研究机构IC Insights发佈的最新全球晶圆产能(Global Wafer Capacity)报告则指出，晶片产业迄今已经有92座晶圆厂关闭或更改用途，其中有九成是8吋以下晶圆厂，包括41%的6吋晶圆厂，26%为8吋晶圆厂。
各晶圆尺寸的已关闭晶圆厂数量比例 (来源：IC Insights) IC Insights指出，自2009年来关闭的晶圆厂中，只有10%为12吋厂(300mm)──包括一座奇梦达(Qimonda)晶圆厂以及两座茂德(ProMOS)晶圆厂，还有叁星(Samsung)与索尼(Sony)各有一座晶圆厂更改用途，转向生产影像感测器。 不令人惊讶的，自2007以来晶圆厂关闭的最大潮，发生在全球金融风暴危机之后的景气萧条──2009年有25座，2010年则为22座;2017年则仅有3座晶圆厂关闭，IC Insights表示今年或明年可能还会有3座晶圆厂结束营运。 此外IC Insights也预测未来几年将会有更多晶圆厂关闭，主要塬因包括晶片产业的整併风潮、新晶圆厂与设备成本飙升，以及半导体产业纷纷转向无晶圆厂或轻晶圆厂的营运模式。
2009~2017各区域市场晶圆厂关闭数量 (来源：IC Insights) |
