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12月18日下午，厦门市海沧区ZF与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。 
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏以及公司高管参加签约仪式。 
按照签订协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12吋特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。其中，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12吋特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。 2016年以来，厦门市委、市ZF出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。海沧区按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的思路，结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，全力打造集成电路集聚区，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。今年6月26日，通富微电子股份有限公司与海沧区ZF签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。8月21日，通富微电子项目于海沧信息消费产业园区奠基，为厦门集成电路产业链补上关键一环。此次士兰微电子项目落户厦门海沧，使海沧在短短一年内实现了近300亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。 士兰微电子与海沧区ZF的项目合作，加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物4/6吋产线，既是士兰微电子20年发展积淀的结果，也对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。 党的19报告中提出，要加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，促进我国产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群。省委十届四次全会要求要加快产业转型升级，在创新驱动上实现更大突破，奋力实现赶超目标。当前，厦门市正深入学习党的19精神，认真贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，按照党中央部署和习近平总书记的嘱托，全力实施赶超战略，努力当好新时代中国特色社会主义排头兵。 声音 杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东： 厦门有独特的优势，在国家集成电路产业发展纲要出台后，厦门市和海沧区都制定了相应的政策，力争打造集成电路新的产业高地。在这样的产业氛围之下，厦门请了专业的技术团队，进行相应的招商和引资，给出的产业政策，非常适合我们这样的企业落地发展，所以我们选择厦门，选择海沧。 海沧区委常委、常务副区长 章春杰： 在厦门市委市ZF的正确指导下，海沧根据自身特点积极发展集成电路产业。据统计，我国每年芯片进口额超过2000亿美金，因此，我们要加强相关的民族工业发展，引进杭州士兰微电子公司的特色工艺项目，填补国内特色工艺方面的相关空白，使我国在这方面实现弯道超车，同时也提升厦门甚至是福建，在集成电路产业的地位。 厦门半导体投资集团总经理 王汇联： 海沧先谋后动，动则必成，在锁定差异化发展的过程中，充分考虑国内外集成电路产业发展态势，通过引入专业团队与导入产业资源相结合的创新形式，走出了颇具特色的发展之路，成效显著。 |
