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联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G
12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-12-7 10:39
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阅读:1130
国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片HC5001震撼发布
近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-11-26 10:24
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阅读:998
高通发布骁龙675 称AI应用性能提升50%
10月23日上午消息,美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称,骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验,AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-10-26 10:17
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阅读:930
比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880
10月17日下午消息,比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880,以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...
分类:新产品
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时间:
2018-10-26 10:04
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阅读:999
联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%
10月24日消息,联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍,联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。 ... ...
分类:新产品
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时间:
2018-10-25 14:11
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阅读:979
英特尔九代酷睿处理器将上市 中国首发
英特尔15日宣布继续与京东保持深度战略合作,并在中国京东平台上首发英特尔第九代处理器。即将登场的七款全新英特尔酷睿X系列处理器,在内容创作和更高要求的运算处理工作上均有大幅提升。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-10-17 14:30
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阅读:1180
华为发布两款AI芯片,称不与英伟达等直接竞争
每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人,占用了两个场馆,现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题,主要围绕人工智能技术。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-10-11 10:11
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阅读:1177
中兴已研发出自主知识产权的10nm、7nm5G核心芯片
从报道来看,中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的,这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片,不再完全依赖外部供应商。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-10-9 10:27
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阅读:960
长江存储计划明年第四季度量产64层3D闪存:10万片/月
据Digitimes报道,紫光投资的长江存储传来新动态。在中国闪存市场峰会(CFMS 2018)上CEO杨士宁博士透露,公司计划在明年第四季度量产64层堆叠的3D NAND闪存芯片。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-9-27 14:08
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阅读:1357
德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆
随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-9-12 15:17
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