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摩尔定律走到头了吗？让我们一起来跟踪最新的半导体制造工艺，用技术说话

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“3D堆叠”推动半导体继续进化

业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯 ...

时间：2022-06-01 | 阅读：1979
硅的替代者，二维半导体材料取得新突破

在寻求保持摩尔定律继续生效的过程中，您可能会想要进一步缩小晶体管，直到最小的部分只有一个原子厚。但不幸的是硅基半导体并不适用，因为它的半导体特性需要第三维。由于量子隧道效应，将硅基 ...

时间：2022-06-01 | 阅读：2178
存储巨头们纷纷展示NAND Flash路线图

近日，西部数据与合作伙伴 Kioxia 向我们展示了他们未来几年 NAND 开发的路线图。该公司计划很快推出其第 6 代 BiCS，它将在 TLC 和 QLC 配置中具有 162 层。考虑到像美光这样的竞争对手已经 ...

时间：2022-05-17 | 阅读：2426
后FinFET时代的技术演进

FinFET晶体管架构是当今半导体行业的主力军。但是，随着器件的持续微缩，短沟道效应迫使业界引入新的晶体管架构。在本文中，IMEC的3D混合微缩项目总监Julien Ryckaert勾勒出了向2nm及以下技术节 ...

时间：2022-03-10 | 阅读：2884
FinFET的潜在继任者，揭秘VTFET晶体管

去年 12 月，IBM 和三星宣布了一种新的晶体管架构，据说可以挑战传统的 FinFET。我们就该项目与 IBM 的两位主要研究人员进行了交谈以了解详细信息。传统的硅场效应晶体管 (FET) 在性能、速度 ...

时间：2022-03-10 | 阅读：2385
再见，摩尔定律！Hello，异构集成！

数据时代对计算提出新需求在过去的一年半中，全球经历了新冠疫情的肆虐。虽然已经有多种疫苗开始实施接种，但是新冠疫情在未来相当长的一段时间里对我们的生活依旧持续带来影响。我们很多人已 ...

时间：2022-02-26 | 阅读：2632
More Than Moore之升维革命

摩尔定律在几十年间是半导体行业发展的纲领。摩尔定律指出半导体工艺特征尺寸每18个月缩小一半的升级速度能够很好地平衡工艺升级的收益与风险。随着特征尺寸缩小，拥有相同晶体管数目的芯片的生 ...

时间：2022-02-26 | 阅读：2398
半导体技术发展的科普知识

摩尔定律(Moore's Law)，表示每两年时间，单位面积的晶体管数量增加一倍。也就是每两年晶体管面积要缩小一半(也就是0.5)，换算成边长要缩小0.7倍(0.7*0.7≈0.5)。这也是目前主流节点路线都是大 ...

时间：2022-02-26 | 阅读：2550

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