2018年一季度，清科研究中心联合中植资本发布《中国半导体产业研究报告》，中国半导体产业发展现状如何？全球及中国半导体行业整体情况怎样？并购如何进行？又有谁真正在操刀革命？答案会一一揭晓，由国家主导的投资浪潮拉开大幕：
中国市场需求巨大，但现实情况是，中国企业在全球半导体产业格局中长期处于中低端领域。目前中国能自主制造类比、分离等低端芯片，但逻辑、存储等高端芯片目前都无法自给。中国企业在全球芯片产业链上也较为弱势，在设计、制造、封测等众多环节中，中国企业仅在较为低端的封测领域处于第一梯队。
这场浪潮的起点，是2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》。紧接着是一年后发布的《中国制造2025》，新一代信息技术产业被放在了第一的位置。近四年，国家对半导体产业核心的集成电路层面已经进行了深度布局，在政策、资本的促进下加速成长。而分立器件、光电器件及传感器等领域也在不断并购整合。在资金方面，2014年中国成立了国家集成电路产业投资基金来扶持芯片产业链上的相关企业，投资资金一期超过1387亿元。2018年1月，消息指该基金的第二期募资也已经启动，预计规模达到2000亿元。
中国半导体产业研究报告2018.pdf
(11.48 MB, 下载次数: 14)
|
