本帖最后由 芯雨侠Rain 于 2016-8-16 10:38 编辑
8月16日上午，半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前20半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前20半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。
2016年上半年，有13家半导体公司销售额超过30亿美元，而前20门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11，相比去年同期上升2位。IC Insights预计，联发科全年销售额将达到88亿美元。
中国台湾三家上榜企业除了联发科，还有两家晶圆厂台积电（排名第3位）和联电（排名第29位）。此前公布的2016第一季度前20排行榜，台积电、联电和联发科也皆榜上有名。
根据IC Insights此前公布的2016年第一季度半导体企业排名，海思位居第22位，所以这次的榜单不见海思的踪影似乎也是预料之中。另据IC Insights预计海思2016上半年销售额为17.1亿美元。
此次除了台湾三家企业入围之外，大陆半导体企业仍排名20开外，就连中国大陆最大的半导体公司华为海思也只能位列第22名。看来“中国芯”要想赶上欧美的步伐，任重道远啊！
以下为前10大半导体企业信息：
1、Intel
英特尔公司，是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”之名在1968年7月18日共同创办公司。
2、Samsung
三星电子是全球10大半导体公司之一，排名仅次于英特尔。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
3、TSMC
台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。
4、Broadcom(Avago)
Broadcom成立于1991年，是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者。2015年5月28日，被总部位于新加坡的半导体公司安华高科技（AvagoTechnologies）收购。
5、Qualcomm
高通（Qualcomm）成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，其LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。2011年至201，高通相继收购了Atheros、CSR，是移动通讯行业最耀眼的领军企业之一。
6、SK Hynix
SK海力士半导体公司（SK Hynix ）是全球10大半导体公司之一，1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。2012年，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
7、TI
TI是全球最大的模拟半导体公司，同时也是全球十大半导体公司之一，先后收购BB和NS，巩固了其在模拟IC的领导地位。TI曾创造了世界多个第一，包括世界第一个硅晶体管，世界第一个集成电路以及世界首个单芯片数字信号处理器DSP。
8、Micron
美光科技有限公司(Micron)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。
9、Toshiba
东芝（Toshiba）半导体,是日本最大的半导体制造商，创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
10、NXP
NXP（恩智浦）是全球10大半导体公司之一，成立于2006年，前身为飞利浦公司的一个事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。2015年3月收购竞争对手Fresscale,让NXP一跃成为半导体诸多领域的霸主。
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