正文摘要：
• 现状：半导体设计端分化明显，材料、制造表现仍然坚挺。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后，地缘政治、经济和下游主要应用疲弱以及供应链等问题的叠加效应加速显现，行业月度市场规模已经持续出现负增长。设计端看，表现出现分化，消费电子疲软继续蔓延，存储、CPU等产品需求延续弱势；工业、汽车等赛道供给依然偏紧，传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长，部分领域还在补库存。制造环节，主要代工厂产能利用率仍维持在高位，经营效益均较好。上游材料尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局，设备景气开始回落。行业整体资本支出增长也开始回落，大部分龙头厂商已经开始缩减。
• 趋势：2023年行业将探底，汽车、工业等机会仍在。半导体行业的周期是“硅周期”和宏观经济周期叠加的结果。据IMF预计，全球宏观经济将在2023年探底。预计之后行业有望恢复增长，当前的资本支出收缩将带来未来供需格局改善，下游需求如手机、PC、服务器等有望在2024年开始向好，新兴领域如汽车、工业、第三代半导体等也都表现出非常强的增长势头和潜力。
• 博弈：中美半导体摩擦升级，设备等替代空间打开。中美半导体行业“紧耦合”，美国强在技术研发密集领域，如IP/EDA、设备和逻辑器件，中国大陆则在系统研发和应用方面优势明显，美国企业在中国市场获益非常大。但是，近年来美国以“大国竞争”为借口，持续单方面对中国半导体行业进行管制，强行割裂产业联系。2022年10月，美国再次制裁升级，限制中国大陆超算及AI、存储芯片发展，对先进EDA工具、设备、人员从业等进行管制，试图打断中国导体行业产业升级步伐。但是也看到，国内在工具、设备和材料等方面也有一定积累，美国的制裁升级也在变相倒逼国产化的提速。
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