2016-6-27上午，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)新闻发布会在上海举行，上海市经济和信息化委员会处长赵炎、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷、中电会展与信息传播有限公司总经理邸允柱及到场的近40家媒体和企业代表热议中国半导体产业发展现状。据悉，本次博览会将于11月8-10日在上海新国际博览中心W5馆盛大开幕。
IC China 2016主旋律：“创新、绿色、开放”
本次高峰论坛的主题围绕“创新、绿色、开放”展开。在发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田也为大家详细讲解了此次主题的内在含义。
创新：集成电路产业是一个技术做高、管理最严、资金最大，已达到物理极限的高科技产业，所以没有创新不可能做到。
绿色：集成电路本身就是给大家节约能源、节约时间、提高效率，并在环保上起作用的产业。它能够在所有有电的方面都起到作用，所以无论是集成电路本身还是它所带来的社会效益都是绿色的。
开放：集成电路产业是没有国界的产业，它已经到了物理极限，所以不开放不合作做不好这件事。一定要开放、合作、尊重知识产权，才能够在世界上做出贡献。
强化自主创新，是**“缺芯少魂”的关键之道
2016年3月，因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，美国商务部下令禁止国内制造商向中兴通讯出售元器件。同年6月，美国商务部向华为发出一张传票，并进行相关调查旨在确认华为是否违反了美国的出口限制。中兴、华为等国内企业在美国频频遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技术例如专利、技术、人才等方面的差距。
如何摆脱这一痛点？强化自主创新，是**“缺芯少魂”的关键之道。习近平总书记在中国科协第九次全国代表大会讲话中指出，虽然中国科技创新已经呈现由“点”的突破向“面”的提升转变态势，自主创新能力却不强，科技成果转化较为乏力，不少关键技术、核心技术都受制于人，一些成套设备、关键的零部件、元器件、关键材料也依赖进口。实施创新驱动发展战略，是应对发展环境变化、把握发展自主权、提高核心竞争力的必然选择。
集成电路产业持续稳定健康发展，亮点频频
近年来，中国半导体行业步入高速发展轨道。麦肯锡研究显示，2015年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场，消费增长9%，达到1500亿美元，相当于全球占比43%。未来10年内中国半导体企业有望实现全球领先，中国集成电路产业迎来了历史最佳发展契机。
上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，2016年集成电路产业正稳定健康发展且亮点频频。同时，全球半导体产业并购整合浪潮持续发酵，近期传出建广以27.5亿美元收购NXP（展商5A023）标准产品业务；封测三强日月光（展商5D087）、安靠与长电（展商5C107）大战中国市场全球，封测产业似乎在2016年中瞬间变成三强鼎立的结构；作为半导体国家队的华大半导体，确立了计算机网络和工业控制两个保障国家网络安全和核心制造系统安全的领域；展讯通信（展商5B057）成功超越联发科（展商5B086），已拿下全球25.4%市场，4G芯片出货今年将猛增10倍；武汉新芯（展商5B106）牵头的世界级国家存储器基地项目正式启动，计划5年内投资1600亿元人民币。
此外，本届IC China 2016也增添了许多新成员，如美国半导体封装材料及晶圆加工材料专业制造厂商AI Technology, Inc.（展商5A003）、全球半导体封测龙头日月光（展商5D087），以及中关村集成电路设计园（展商5A180）等。
附：有关IC China 2016
“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过14年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一。 IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导 体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商和企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台；同时，IC China聚焦产业政策解读，涵盖 “体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
主题展区尽显行业最新热点：
01\02专项展区——代表企业包括中微半导体、深南电路、北方微电子等；
设备展区——代表企业包括迪思科、东京精密等；
制造展区——代表企业包括中芯国际、武汉新芯、华虹宏力等；
设计展区——代表企业包括展讯、联发科、中关村集成电路设计园等；
封装测试展区——代表企业包括日月光、江苏长电、华天科技等；
物联网应用展区——代表企业包括恩智浦等。
主题论坛及会议：
一年一届的高峰论坛已是“IC China”的重要会议，今年，高峰论坛围绕:“创新、绿色、开放”这一主题，将邀请工信部领导、集成电路设计公司的高层领导、市场应用有影响的大企业CEO以及老百姓关心的电商平台的CEO等发表主题演讲，共同探讨市场走势。
每场专题技术研讨会仍以产业链的热敏话题及技术为主题，围绕：产业发展、专业格局、金融支持产业、技术创新、市场应用、环境保护、绿色制造、知识产权等相关产业举办多场专题技术研讨会。
展览范围：
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
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