而且,这些路线都是国际组织ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductor)每年定义好的,从尺寸到性能甚至到用什么material都是有预测的,当然不一定绝对正确,毕竟能不能突破还是要看各公司的技术实力的。每个节点的提升通常都会带来半导体的一次革命,或者一次制程技术的演变。
如果说摩尔定律是尺寸驱动的话,那么More than Moore就是应用为导向驱使的,他包含穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等,让我写点啥呢?真不知道咋写,说直白点吧,就是摩尔定律跑太快了,光顾着往前冲,很多无法shrink的器件或者更care其他性能的(Analog, ADC/DAC, signal, reliability, etc)还有无源器件(Passive components)等等,就无法随着摩尔定律走下去了,但是这些器件重要吗?我们都知道最leading edge的technology都是用来做CPU和存储器的,为了面积和速度。这如同人体的大脑,但是人体不是只有大脑吧?你是不是需要心肝肾胃脾,对吧?如同一个人脑子再聪明身体不好有啥用?所以说没有是万万不行的。所以,ITRS以前没有把MtM放到半导体发展路线预测里面,后来才加进去。
那么More than Moore(超越摩尔定律)到底包含什么呢?这很难定义,总之不是摩尔定律的尺寸scalable的都可以称之为Moore than Moore。
再具体点吧,可以从几块来讲,一个是封装比如2.5D/3D封装还有SiP封装等等,第二个就是半导体厂的process option,提供更多的器件平台(高性能、低漏电、低功耗,IP,以及Passive device等等),第三个就是现在很火的IoT里面的各种MEMS Sensor吧,如果再细分的话比如Medical,Automotive,Discrete等等都是More than Moore。其实其他衍生出来的新的应用都算,比如光学测距,无线充电(RF模块)等等,范畴太广了。所以,只要每个公司找到一块领域深耕细植一定都能大有作为的~
再说说FAB的More than Moore吧,通常我们都是以摩尔定律的Logic制程作为base来扩展各种technology platform的,以适应各种不同产品design的需求,当然要求越高器件种类越多的自然就越难搞得出来了。所以至今BCD还是停留在0.18和0.15um node,渐渐转向0.13um等等了。