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标题: 伏达半导体推出 15W+单芯片SOC NU1708,支持苹果弹窗 [打印本页]

作者: 18529092183    时间: 2021-10-14 13:08
标题: 伏达半导体推出 15W+单芯片SOC NU1708,支持苹果弹窗
苹果12发布后,带来的MagSafe风潮,带火了磁吸无线充的市场。磁吸无线充以超薄体积小巧的优点,非常受市场的欢迎。但磁吸无线充通常是将电路板和线圈放在一个外壳里面,或者把电路放在USB-C插头外壳内部,这对电路的集成度提出了非常高的要求,传统的多颗芯片无线充方案,不能满足如今的小体积需求。
为了应对磁吸无线充电器轻薄化的设计需求,伏达作为无线充电领域领先的半导体公司,专注于电源管理芯片及方案的研发及创新,紧抓无线充市场变化,推出了GEN3方案,降低了产品开发难度,对产品的成本控制以及加速产品上市均有着立竿见影的效果。
伏达GEN1/2 与GEN3方案比较
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