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标题: 分享几款基于TI的BLE蓝牙模块技术资料 [打印本页]

作者: 一叶轻舟 时间: 2021-3-9 15:40
标题: 分享几款基于TI的BLE蓝牙模块技术资料
本帖最后由一叶轻舟于 2021-3-9 16:04 编辑

目前市面上的蓝牙模块种类比较多，从芯片方案到蓝牙协议，通信方式，通信距离，蓝牙角色，功能特点等各不相同，这使得用户在选择BLE蓝牙模块时左右为难。现在主要针对BLE4.0/4.2/5.0蓝牙模块的功能进行简单的对比介绍，方便“攻城狮”们能尽快挑选出适合自己产品的BLE蓝牙模块，减少开发难度、缩短研发时间、加快产品上市步伐。
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下面为您推荐3款BLE模块，分别支持蓝牙4.2/5.0、4.0协议:

蓝牙4.2/5.0模块：
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HY-40R204 P是一款采用4*4尺寸的芯片封装，高度集成的蓝牙4.2低功耗模块，专为无线2.4GHz ISM 频段高速率传输设计。

HY-40R204基于TI CC2640R2F芯片开发，拥有32位的ARM-Cortex-M3处理器，支持主机模式和从机模式，除了支持蓝牙4.2协议，还能通过固件升级支持蓝牙5.0。

HY-40R204P模块通过了BQB / FCC / IC / RED / ROHS / REACH认证，可加快产品进入北美和欧洲市场的合规审批程序。

HY-40R204P的传输速率比较好，空旷通讯距离达百米，低功耗，且尺寸更小，工业级。

蓝牙4.2/5.0模块：HY-40R201P
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HY-40R201P是一款采用6*6尺寸的芯片封装，基于TI CC2640R2F芯片的蓝牙单模模块，支持蓝牙4.2 BLE协议。提供蓝牙低功耗特性：无线电，蓝牙协议栈，配置文件和客户应用程序所需的空间，还提供

灵活的硬件接口，用于连接传感器。

HY-40R201P模块通过了BQB / FCC / IC / RED / ROHS / REACH认证，通过使用该款模块，开发人员可避开硬件设计和蓝牙协议栈等技术挑战，加快产品审批。

HY-40R201P功耗更低，空旷通讯距离达百米，多I/O口，工业级。

蓝牙BLE 4.0模块：HY-254101 V1
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HY-254101是一款基于TI CC2541芯片的低功耗蓝牙单模模块，支持蓝牙4.0 BLE协议，通过了BQB/FCC/CE/ROHS认证。

HY-254101可以工作在主机/从机/主从切换角色下，支持桥接模式(透传模式)和直驱模式，常规情况下，可通过UART/IIC/SPI外挂MCU，进行数据的透明传输。使用简单，无需任何蓝牙协议栈应用经验。

HY-254101传输距离30米，采用多I/O口，小尺寸，价格更低。

上文提到的HY-40R204x/HY-40R201x/HY-2541x BLE蓝牙模块均支持DEMO送样，可支持二次开发，使用简单，无需任何蓝牙协议栈应用经验。更多关于BLE4.0/4.2/5.0蓝牙模块的性能参数和规格书可直接访问昇润科技官网。

昇润科技作为TI在中国重要的IDH，专业的蓝牙ODM方案商，在蓝牙低功耗拥有10余年技术积累，取得40余项专利ZS和软件著作权，公司从BLE4.0到BLE5.0先后推出了HY-2541/HY-40R201/HY-40R204/HY-40Q101C等多个系统的模组产品，为智能穿戴、智能家居、智能仪表、医疗电子、汽车电子等多个领域提供解决方案。如您有蓝牙接入方面的需求，欢迎联系400-8050-562。

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