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标题: 行车记录仪如何设计能过高温 [打印本页]

作者: 987654321    时间: 2017-3-10 14:49
标题: 行车记录仪如何设计能过高温
本帖最后由 987654321 于 2017-3-10 14:51 编辑

性能测试是产品不可缺少的测试项目,然而有多少产品都不能做到前装要求,高规格,当然做后装市场就不存在这些严格要求,目前有许多客户在做MSTAR方案的行车记录仪产品,做该功能项目都无法达到高规格要求,普遍都是能过70度高温,当要过80度就会发现IC芯片表面温度达到120度,此芯片的最高承受温度就是低于120度,当超过这个值芯片内部就会受保护,自动关机。当然也有些客户都可以做到75或80度,原因在哪?经分析有以下几点可以去作处理:
1:PCB板尽量休息得大些,在PCB周边去大量的绿油油,利用PCB板材散热。
2:电源线路设计LAYOUT,容易发出有热量的元件器尽量离芯片远点,以免影响到芯片,多层板尽量设计到电源层,用分割方式灌铜,打孔,减少电源压降及损耗,这样可以把损耗摧到电源上面去,减少芯片的热量,所以电源线必需走得粗些。
3:分离元件的电源DC-DC或都LDO,可以用PMU替代,电源散热,上电时序等会有明显优越性。
4:大主芯片上面增加一些散热的材料,散热硅胶及加散热片。
5:减少一些功能,相对会减少负载,功耗也会相应减轻。
6:最后一招就是用软件处理降频减速,也许有效。
行业的朋友们和已在做此产品的供应商,可以参考下!


作者: szruijiang    时间: 2018-11-11 17:50
看看,谢谢。




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