一点蓝 发表于 2018-8-14 15:43:31

国内半导体上市公司有哪些?

本帖最后由 一点蓝 于 2018-8-14 15:45 编辑

1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

2)设备:自足率低,需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖;

3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;

4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

5)制造:全球市场集中,台积电占据一半以上份额,受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团,全球产能扩充集中在大陆地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。

总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。




来源:天风电子
完整报告:https://note.youdao.com/share/index.html?id=c8d5d82e4c90b6410cbd19f5be3bfba3&type=note&from=timeline#/



sara 发表于 2018-8-14 16:24:36

谢谢分享,表格里面的数据很详细,不过好像缺了本土分销商的上市情况
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